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转向APU市场 Hynix联合AMD一同开发HBM  

2014-10-10 09:09:13|  分类: 默认分类 |  标签: |举报 |字号 订阅

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    最近NVIDIA高调发布了他们最新的图形处理器架构,但AMD一直尚未采取应对措施。尽管AMD可能很难拿出全新架构来对抗,而他们仍旧藏有杀手锏。那就是Hynix正在和AMD联合研发高带宽的内存HBM。

    HBM采用堆叠DRAM设计,采用和处理器相同的封包。目前也已经有JEDEC标准管理接口。现在,Hynix官方公布了这种内存的前瞻性演示幻灯片。根据幻灯片,Hynix第一代垂直堆叠内存采用4个DRAM芯片堆叠在一个基础层之上,采用名为“穿透硅通孔”的垂直通道相连,有256个这样的通道,每一通道带宽达到1Gbps,总带宽达到了惊人的128GB/秒。目前,GeForce GTX750 Ti显存界面带宽仅有86GB/s。

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堆叠内存每个die容量将达到1GB

    Hynix目前采用256MB分层堆叠,形成1GB堆栈。演示表明这仅仅是个开始。Hynix计划到2022年推出HBM迭代产品,改进密度和性能。幻灯片显示,HBM第二代产品每pin传输带宽翻倍,接口带宽达到256GB/s,将高于高端GeForce GTX980显存界面带宽。

    下一代垂直堆叠内存每个die容量将达到1GB,让垂直堆叠内存容量达到4GB,从幻灯片看起来八die配置也将是一种选择,最大容量提高到8GB。

    虽然幻灯片没有提到采用HBM的具体产品,但是幻灯片表示,21款采用HBM技术的产品正在研发当中。其中之一可能是AMD即将到来的Carrizo APU,之前传闻它将内建垂直堆叠内存。但这样又有了一个新的问题,AMD的显卡芯片是不是也能搭载这样的全新内存呢?至少目前并没有任何证据表明显卡也可以采用。至少暂时还是针对APU为主。

    看来AMD早就已经对GPU市场不给予重视了,近期AMD全新的“海盗岛”架构的消息也逐渐消失了,或许AMD还藏有杀手锏?而这绝妙的一招就是AMD全新的Carrizo APU将会搭载HBM代替DDR4,采用全新20nm制造工艺然后配合AMD独家研发的内存显存统一寻址技术hUMA彻底改善APU带宽以及显存的弱势。或许这项技术足以逆袭英特尔而对AMD这么多年的CPU市场压制。同时也将让NVIDIA的低端独显显得不那么嚣张。APU从此真正成为一种融合型先进架构。

    但也有部分资深人士认为:随着AMD的重心飘向了APU方面,他们的GPU架构也可能已经和对手拉开了较大差距,走上了和CPU一样的老路。换一个角度讲,或许是AMD的GPU架构已经跟不上对手的节奏了。所以重心自然也就转向了他们独创的新概念产品-APU。至少在APU方面,NVIDIA是难以和AMD竞争的。

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